具备整合大尺寸微纳加工相关设备、工艺解决方案、运维保障及能源管理的能力。目前可实现的尺寸为42000mm的圆形基材或1500mm×1500mm的方形基材的相关工艺实施。可针对更大尺寸基材、更高要求的微纳加工需求提供设备及工艺解决方案。

涉及的工艺过程包括匀胶、显影、薄膜沉积、干法刻蚀、清洗、烘干、纯水（超纯水）制备平台。

公司在大尺寸基材微纳加工领域表现卓越，参与多项国家重点项目，如为中国科学院XXX研究所及天府兴隆湖实验室等用户单位定制解决方案并提供相关设备。

大尺寸基材的微纳加工主要用于大尺寸光电子器件、超构表面材料、功能光电子器件等在内的微纳形貌和深结构的制备，包括大尺寸透明电路图形、高精度柔性触控传感器、高亮投影屏、全息3D显示、MiniLED电路背板、高光效匀光板、虚实融合光子器件、大口径透明电磁屏蔽材料等。