国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设

2022-01-05

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。

SEMI发布半导体晶圆设备网络安全标准，加速智能制造

2021-12-29

据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。

多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂

2021-12-27

据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。

三星将成2021年全球最大半导体供应商，17家半导体公司销售额超百亿美元

2021-12-24

12月22日，半导体市场研究公司IC Insights的最新预测显示，预计今年全球将有17家半导体厂商营收超过100亿美元，其中AMD、恩智浦 和 ADI 有望在2021 年加入超百亿美元的“超级供应商”行列。在排行榜中，三星位居榜首，其销售额比排名第二的英特尔领先75亿美元，而台积电则以纯晶圆代工厂的身份位居第三。

我国自主研制的首款内生安全交换芯片发布

2021-12-20

记者18日从天津市滨海新区获悉，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。

业界大佬聚集IC PARK 云端论剑引发中国“芯”思潮

2021-12-15

12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。

SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元

2021-12-14

预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

芯片勒索：不是结束，而是开始

2021-01-05

11月8日是美国向全球半导体企业索取数据的最后期限，全球70多家实体“自愿”向美国商务部提交了半导体供应链相关信息。