导航
语言选择

中文版

ENGLISH

新闻资讯
当前位置：
首页
/
新闻资讯
/
行业资讯

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。
点击查看更多
29
2021-12

SEMI发布半导体晶圆设备网络安全标准，加速智能制造

发布时间： : 2021-12--29
据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
查看详情 查看详情
27
2021-12

多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂

发布时间： : 2021-12--27
据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。
查看详情 查看详情
24
2021-12

三星将成2021年全球最大半导体供应商，17家半导体公司销售额超百亿美元

发布时间： : 2021-12--24
12月22日，半导体市场研究公司IC Insights的最新预测显示，预计今年全球将有17家半导体厂商营收超过100亿美元，其中AMD、恩智浦 和 ADI 有望在2021 年加入超百亿美元的“超级供应商”行列。在排行榜中，三星位居榜首，其销售额比排名第二的英特尔领先75亿美元，而台积电则以纯晶圆代工厂的身份位居第三。
查看详情 查看详情
20
2021-12

我国自主研制的首款内生安全交换芯片发布

发布时间： : 2021-12--20
记者18日从天津市滨海新区获悉，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。
查看详情 查看详情
15
2021-12

业界大佬聚集IC PARK 云端论剑引发中国“芯”思潮

发布时间： : 2021-12--15
12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。
查看详情 查看详情
上一页
1
2

联系我们

服务热线： 028-81190559
公司地址： 成都市双流区黄甲街道物联西街118号康博研发楼1楼博腾实达
  • 微信公众号 微信公众号

©成都博腾实达智能科技有限公司  版权所有  

Verification 蜀ICP备2021029547号-1