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大口径干法刻蚀设备

用于大尺寸基材的干法刻蚀系统,采用RBE干法刻蚀系统,融合IBE物理刻蚀与RE化学刻蚀优势,稳定高效,适用于硅基、石英聚酰亚胺、光刻胶、金属等材料的微纳结构刻蚀制程,具有刻蚀速率稳定,一致性好,维护周期长等特点。

关键词:

微纳加工

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|尺寸:Φ2000mm
|刻蚀材料:石英、硅、金属、光刻胶等一切材料
|刻蚀均匀性:2%~8%(光刻胶)
|刻蚀速率:50nm~500nm/min真空度(极限):5x10-4Pa
|气路MFC:标配6种气体,耐腐蚀±0.5%FSI
|刻蚀表面粗糙增加值:优于0.2nm

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