Inula DCC-900

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所属分类：微纳加工

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产品描述

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　　我公司设计了基于动态旋覆技术的大口径清洗显影一体机，设备型号为Inula DCC-2000。该设备主要用于口径1050mm×1050mm及其以下的基片的显影工艺。

　　一、设备可实现的工艺：

　　本设备采用动态旋覆技术，通过高精度流量控制、特殊的流涂覆方式、基片转动模式与基片相对位置的调整、显影及终止显影的切换方式等技术，有效保证大口径基片显影线宽的一致性。

　　二、设备主要参数及功能：

　　1.设备可适应于石英、光学玻璃、硅片的基片，尺寸兼容1050mm×1050mm及其以下的方形基片或圆片，基片最大允许厚度8 mm；

　　2.设备显影后，对线宽为10um和5um的微结构，图形线宽不一致性≤5%；

　　3.设备配置pH值检测器；

　　4.设备存储罐配置液位传感器；

　　5.具有过滤回收功能，显影液能够被过滤回收，并储存到指定的容器里；

　　6.设备上下基片方式全自动化；

　　7.配置基片存储架，可存放4片基片；