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Inula DCC-900

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  我公司设计了基于动态旋覆技术的大口径清洗显影一体机,设备型号为Inula DCC-2000。该设备主要用于口径1050mm×1050mm及其以下的基片的显影工艺。

  一、设备可实现的工艺:

  本设备采用动态旋覆技术,通过高精度流量控制、特殊的流涂覆方式、基片转动模式与基片相对位置的调整、显影及终止显影的切换方式等技术,有效保证大口径基片显影线宽的一致性。

  二、设备主要参数及功能:

  1.设备可适应于石英、光学玻璃、硅片的基片,尺寸兼容1050mm×1050mm及其以下的方形基片或圆片,基片最大允许厚度8 mm;

  2.设备显影后,对线宽为10um和5um的微结构,图形线宽不一致性≤5%;

  3.设备配置pH值检测器;

  4.设备存储罐配置液位传感器;

  5.具有过滤回收功能,显影液能够被过滤回收,并储存到指定的容器里;

  6.设备上下基片方式全自动化;

  7.配置基片存储架,可存放4片基片;

 

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