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Inula DCC-2000
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微纳加工
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产品描述
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我公司设计了基于动态旋覆技术的大口径清洗显影一体机，设备型号为Inula DCC-2000。该设备主要用于口径2米及以下的基片的清洗及显影工艺。
一、设备可实现的工艺：
在清洗工艺中，本设备通过清洗液的预混合提供不同配方的清洗方案、通过加热模块实现清洗反应环境的调整、通过特殊设计的PVA刷结合纯水冲洗实现清洗环节中反应物及大颗粒污染的去除、通过使用超纯水的多频超声波清洗工艺保证对1um及以上污染颗粒的清除。
在显影工艺中，本设备采用动态旋覆技术，通过显影液和纯水的流量控制、显影液和纯水特殊涂覆方式、基片转动模式、涂覆与基片相对位置的调整、显影及终止显影的切换方式等技术，有效保证大口径基片的显影效果及线宽的一致性。
二、设备主要参数及功能
1.设备可适应于石英、光学玻璃、硅片的基片，尺寸兼容外径2000mm、1500mm、1200mm、1000mm、800mm、500mm以及1450mm×1450mm的方形基片，基片最大允许厚度100 mm，基片重量最大100kg；
2.设备显影后，对线宽为10um和5um的微结构，图形线宽不一致性≤5%；
3.配置预混合罐：可均匀混合清洗液，且混合比例可调；
4.基片表面加热温度范围：室温~100℃，且可调；
5.设备配置pH值检测器；
6.设备存储罐配置液位传感器；
7.基片通过浸泡的方式，进行超声波清洗，氮气风刀将水风干；
8.超声波使用多频超声清洗，功率可调；
9.具有过滤回收功能，显影液能够被过滤回收，并储存到指定的容器里；
10.设备上下基片方式全自动化；
11.配置基片存储架，可存放4片基片；
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