晶圆倒角磨边

　　晶圆倒角磨边加工业务范围介绍

　　采用进口倒角磨边设备可对8寸晶圆，按SIME标准进行倒角磨边加工。

　　倒角磨边加工设备：双粒度全自动晶圆倒角机，可先进行粗倒成形，然后自动进行精倒提高晶圆表面质量；

　　倒角磨边尺寸范围：φ196~φ204mm（8″晶圆）

　　倒角磨边加工材料：Si等多种材质的晶圆

　　倒角磨边类型：Notch边晶圆

　　倒角磨边材料厚度：300μm～1000μm

　　倒角磨边加工的效果及优势：

　　在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边，甚至有小的裂缝或其它缺陷，边缘的表面也比较粗糙。而晶圆的构成材料如Si、Ge、InP、GaAs、SiC等均有脆性。通过对晶圆边缘进行倒角处理：

　　（1）防止晶圆边缘碎裂；

　　（2）防止热应力的集中；

　　（3）能很好的控制晶圆直径和边缘粗糙度；

　　（4）能增加晶圆边缘表面的机械强度，减少颗粒污染；

　　（5）增加外延层和光刻胶层在晶圆边缘的平坦度；

　　（6）可以避免和减少后面的工序在加工、运输、检验等等工序时产生的崩边。

　　倒角磨边加工原理：

　　主要是根据倒角设备的情况和所使用的磨轮磨削材料的粒度选定合适的磨轮转速、硅片转速、硅片去除量、倒角圈数、磨轮型号、切削液类型、切削液流量等来生产出满足客户需求的产品。倒角机用于对晶圆边缘进行磨削,晶圆通常被真空吸附在承片台上旋转,通过控制晶圆运动,由带V型槽的砂轮高速旋转对晶圆边缘进行磨削。

　　设备主要特点：

　　（1）可加工Si等多种材质的晶圆；

　　（2）可对晶圆进行双粒度研磨加工；

　　（3）既可安装金属砂轮，也可安装树脂砂轮；

　　（4）研磨圆度好，研磨表面质量高

　　（5）具备晶圆台自动清扫功能；

　　（6）具备砂轮自动换槽功能；

　　（7）具备砂轮倒角片数计数功能；

　　（8）具备晶圆清洗功能；

　　（9）具备晶圆甩干功能；

　　（10）自动完成晶圆圆边和Notch倒角；

　　（11）倒角过程全自动，无人为因素影响；

　　（12）晶圆干进干出，设备全自动运行；

　　（13）加工产品质量高，一致性好；