2022-01-05
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新闻资讯
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设
1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。
SEMI发布半导体晶圆设备网络安全标准，加速智能制造
据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂
据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。
INNOVATION
技术创新
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公司组建了以市场为导向、以客户为中心的服务团队；在智能制造领域的前沿技术方向组建了专业性强、实践经验丰富的创新型技术团队
