技术能力
大尺寸基材的微纳加工主要用于大尺寸光电子器件、超构表面材料、功能光电子器件等在内的微纳形貌和深结构的制备，包括大尺寸透明电路图形、高精度柔性触控传感器、高亮投影屏、全息3D显示、MiniLED电路背板、高光效匀光板、虚实融合光子器件、大口径透明电磁屏蔽材料等。
微纳加工
大尺寸基材的匀胶、显影、干法刻蚀、薄膜沉积、清洗、烘干的整体方案及设备定制
生物制药
流体管理、高精度定量输送、混匀及分装的整体方案及设备定制
晶圆定制加工
可按SEMI标准定制、改制不同规格晶圆，材料：SI、硅氧化片、SOI、Sic
