生物制药

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。

SEMI发布半导体晶圆设备网络安全标准，加速智能制造

据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。

多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂

据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。