大尺寸微纳加工设备及工艺解决方案

自动灌装配平系统

大口径匀胶设备

特有的扰流控制气动设计与高精度供胶工艺，确保大尺寸基材匀胶均匀且胶层厚度精准可控。针对方形及其他形状大尺寸基材，我们提供包括涂布在内的多样化匀胶解决方案。

大口径显影设备

运用自主知识产权的动态旋覆技术，创新显影工艺，超越传统喷淋、浸泡、涂布等显影工艺方法，确保大尺寸显影的均匀性，满足大面积、高深宽比、灰度曝光及厚膜等高需求。

大口径薄膜沉积设备

使用电阻电子束或复合离子溅射系统制备大口径、高均匀性基底薄膜。电阻电子束沉积可优先用于沉积微米级的精密光学薄膜，使用磁控溅射可制备功能性的耐机械损伤的复合薄膜等，用磁过滤溅射可制备表面质量优异的精密光学薄膜，能够满足大尺寸、高光学均匀性复合薄膜工艺需求。

大口径干法刻蚀设备

用于大尺寸基材的干法刻蚀系统，采用RBE干法刻蚀系统，融合IBE物理刻蚀与RE化学刻蚀优势，稳定高效，适用于硅基、石英聚酰亚胺、光刻胶、金属等材料的微纳结构刻蚀制程，具有刻蚀速率稳定，一致性好，维护周期长等特点。