技术创新
TECHNOLOGICAL INNOVATION
截止年 公司知识产权
项
大口径薄膜沉积设备
使用电阻电子束或复合离子溅射系统制备大口径、高均匀性基底薄膜。电阻电子束沉积可优先用于沉积微米级的精密光学薄膜,使用磁控溅射可制备功能性的耐机械损伤的复合薄膜等,用磁过滤溅射可制备表面质量优异的精密光学薄膜,能够满足大尺寸、高光学均匀性复合薄膜工艺需求。
大口径干法刻蚀设备
用于大尺寸基材的干法刻蚀系统,采用RBE干法刻蚀系统,融合IBE物理刻蚀与RE化学刻蚀优势,稳定高效,适用于硅基、石英聚酰亚胺、光刻胶、金属等材料的微纳结构刻蚀制程,具有刻蚀速率稳定,一致性好,维护周期长等特点。
涂胶(匀胶)
即在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力便滴在基片上的胶液均匀的涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数不同,也和旋转速度及时间有关。
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